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晶棒和晶粒
晶棒及晶粒
N 型为YoPlayGames特殊的区熔工艺,晶棒的性能均匀性好,机械强度可以通过风刀调整。P 型为YoPlayGames独特的粉末热压工艺,具有温差性能好,机械强度高,适用于各种TEC/TEG,尤其是各种微型元器。 晶粒切割:使用划片机或者多线切割机切割,外形尺寸:尺寸公差±0.02mm,外表光洁整齐。独有的电镀工艺,粘附力强,强度高,镀层均匀,镀镍3-5um,镀锡1.0-1.8um,可以制作各种尺寸的晶粒,最小晶粒尺寸L*W*H =0.20*0.20*0.35(mm)
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